​机架激光焊接是一种用于连接机架结构件的先进焊接技术，具有高效、精确、质量好等优点。机架激光焊接工艺流程一般包括以下步
焊前准备
零件清洗：使用专用的清洗剂去除机架零件表面的油污、灰尘、锈迹等杂质，以保证焊接质量。清洗后需用干净的布擦干或用压缩空气吹干。
零件装配：按照设计要求将机架的各个零件进行装配，确保装配精度，如零件间的间隙、垂直度、平行度等符合焊接工艺要求。通常会使用夹具固定零件，防止在焊接过程中发生位移。
焊接设备调试：根据机架的材质、厚度等参数，调整激光焊接机的各项参数，如激光功率、脉冲频率、焊接速度、焦点位置等。同时，检查焊接机的光路系统、冷却系统、控制系统等是否正常运行。
焊接过程
定位与起始：将装配好的机架放置在激光焊接机的工作台上，通过定位系统精确确定焊接起始位置。可以使用激光跟踪系统或视觉识别系统辅助定位，确保焊接位置准确无误。
激光焊接：启动激光焊接机，激光束聚焦在焊接部位，使金属材料迅速熔化形成熔池。随着焊接头的移动，熔池冷却凝固，形成焊缝。在焊接过程中，要保持焊接速度均匀，避免速度过快或过慢导致焊接缺陷。同时，根据焊缝的长度和形状，可能需要进行多次焊接操作，以完成整个机架的焊接。
保护气体供应：在焊接过程中，向焊接区域喷射保护气体（如氩气、氦气等），以防止焊接部位氧化。保护气体的流量和压力要根据焊接参数和焊缝形状进行调整，确保保护效果良好。
焊后处理
焊缝检查：使用目视检查、无损检测（如射线检测、超声波检测、渗透检测等）方法对焊缝进行检查，查看焊缝是否有气孔、裂纹、未熔合等缺陷。如发现缺陷，需分析原因并采取相应的措施进行修复。
焊缝清理：去除焊缝表面的飞溅物、氧化皮等杂质，可以使用打磨、抛光等方法使焊缝表面光滑，提高焊缝的外观质量。
应力消除：焊接过程中会在机架内部产生残余应力，可能导致机架变形或影响其力学性能。可以采用热处理（如去应力退火）、振动时效等方法消除残余应力。
质量检验：对焊接后的机架进行全面的质量检验，包括尺寸精度测量、力学性能测试（如拉伸强度、弯曲强度等）、密封性测试（如果有要求）等，确保机架满足设计和使用要求。